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半導體封裝實驗室

歡迎來到逢甲材料沈育安實驗室。本實驗室著重於金屬、電子及奈米等固態材料的發展,進而應用在先進電子封裝技術上。研究中,最常使用到的材料基礎科學為物理冶金、材料熱力學、擴散以及材料機械性質,而會使用到的儀器為X-ray繞射分析(XRD)、掃描式電子顯微鏡(SEM)、背向散射電子繞射儀(EBSD)、電子微探分析儀(EPMA)以及穿透式電子顯微鏡 (TEM)、微拉伸試驗機。最終目的為培養金屬及先進半導體封裝的人才。

We focus on the development of solid materials such as metallic, electronic, and nano-scale materials, and then apply to advanced electronic packaging technology. The commonly used fundamental material science in the studies are physical metallurgy, thermodynamics of materials, materials diffusion, and mechanical properties of materials. The instruments used are X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy (SEM), electron backscattered diffraction (EBSD), electron probe microanalyzer (EPMA), and transmission electron microscopy (TEM), and universal testing machine. The ultimate purpose is to train the students to become researchers and engineers of metal and advanced semiconductor packaging.

專題海報競賽-電子封裝實驗室 (沈育安老師).jpg

本實驗室109級專題生於專題實作海報成果發表,以〝Sn-3.5Ag 銲料與高熵合金基板之介面反應〞為題目,榮獲第三名的佳績,圖為本實驗室專題海報競賽之海報圖檔。

109-2專題海報競賽第三名

109年12月14日,本實驗室受邀參加台積電中科廠場內參訪。研究生陳聖文、陳顥哲、歐陽佑泓以及張峻銘一同學習先進半導體製程及設備。圖為場內工程師正在講解相關設備之運作方式,學生受益良多。

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台積電中科廠參訪

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